면접 · 삼성전기 / 모든 직무
PCB 업체에서 일하고 싶은데 제가 했던 경험이 전공정, 소자제작이라 면접때 왜 해당 분야가 아닌 PCB에 지원했는지 물어보실 것 같습니다. 이에 확실한 이유, 동기, 계기를 작성해야할 것 같은데 현업에 종사하신 분께 좋은 답변 듣고 싶습니다.!! 물론 해당 경험들이 연관성이 있고 도움이 되는 역량들이긴 하나 적합성이 떨어져 그걸 뒤집을 만한 답변이 있을까요? 꼭 부탁드립니다ㅜㅜ
2025.09.23
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안녕하세요 삼성전자와 삼성전기 중에 어디에 지원할지 고민 중에 있습니다. 저는 현재 교내 학부연구생 신분으로 WBG 전력 반도체 파워 모듈에 적용 가능한 소결 접합 페이스트를 이용해 접합하는 연구를 진행해 왔습니다. 원래 생각은 삼성전자_TSP_패키지 개발 쪽이었는데, 삼성전기가 제 연구 분야에 조금 더 가까운 것 같아 뒤늦게 고민이 됩니다. 이 부분에 대해 조언해주시면 감사하겠습니다. 참고로 저는 학부졸업예정자이며, 학점은 3.8/4.5 입니다. 감사합니다
혹시 5급은 대졸 안뽑나요? 삼성전기 협력사에서 현미경 검사 업무중인데 재밌고 잘 맞아서 삼성전기 취업이 목표인데 대졸을 안뽑는다는 말이 있어서요ㅠ 아니면 대졸전형인 부서에서도 현미경 사용하는 부서가 있나요?
안녕하세요. 이번 하반기 삼성전기에 지원하고자 하는데 세부 직무를 선정하는데 고민이 있어서 질문 드립니다. 우선 현재 석사과정 막학기로 내년 2월에 졸업 예정입니다. 제가 한 연구는 도전성 입자(카본블랙)를 용매에 분산시킨 슬러리의 유변학적 특성과 전기화학적 특성을 분석한 연구를 진행했습니다. 유변물성 관련 연구를 진행해서 직무기술서에서 다음 사업부가 핏하다고 생각하는데 어느곳이 더 적합할 지 고민입니다. 1. 컴포넌트 사업부- 재료개발 MLCC 담당 - 첨가제 균일 분산을 위한 신규 공법 개발 2. 컴포넌트 사업부- 재료개발 인덕터 담당 - 금속자성재료를 적용한 paste 개발 3. 컴포넌트 사업부- 공정개발 인덕터 담당 -유/무기 재료 기반의 분산 메커니즘 및 성형 요소기술 개발 연구 중 전기화학특성을 분석한 부분에서 커패시턴스를 조금 다뤄서 MLCC 쪽을 써야할지 아니면 공정개발 인덕터 담당이 직무기술서상에서는 더 핏해보여서 어느곳이 적합할 지 고민입니다.
안녕하세요 삼성전자와 삼성전기 중에 어디에 지원할지 고민 중에 있습니다. 저는 현재 교내 학부연구생 신분으로 WBG 전력 반도체 파워 모듈에 적용 가능한 소결 접합 페이스트를 이용해 접합하는 연구를 진행해 왔습니다. 원래 생각은 삼성전자_TSP_패키지 개발 쪽이었는데, 삼성전기가 제 연구 분야에 조금 더 가까운 것 같아 뒤늦게 고민이 됩니다. 이 부분에 대해 조언해주시면 감사하겠습니다. 참고로 저는 학부졸업예정자이며, 학점은 3.8/4.5 입니다. 감사합니다
혹시 5급은 대졸 안뽑나요? 삼성전기 협력사에서 현미경 검사 업무중인데 재밌고 잘 맞아서 삼성전기 취업이 목표인데 대졸을 안뽑는다는 말이 있어서요ㅠ 아니면 대졸전형인 부서에서도 현미경 사용하는 부서가 있나요?
안녕하세요. 이번 하반기 삼성전기에 지원하고자 하는데 세부 직무를 선정하는데 고민이 있어서 질문 드립니다. 우선 현재 석사과정 막학기로 내년 2월에 졸업 예정입니다. 제가 한 연구는 도전성 입자(카본블랙)를 용매에 분산시킨 슬러리의 유변학적 특성과 전기화학적 특성을 분석한 연구를 진행했습니다. 유변물성 관련 연구를 진행해서 직무기술서에서 다음 사업부가 핏하다고 생각하는데 어느곳이 더 적합할 지 고민입니다. 1. 컴포넌트 사업부- 재료개발 MLCC 담당 - 첨가제 균일 분산을 위한 신규 공법 개발 2. 컴포넌트 사업부- 재료개발 인덕터 담당 - 금속자성재료를 적용한 paste 개발 3. 컴포넌트 사업부- 공정개발 인덕터 담당 -유/무기 재료 기반의 분산 메커니즘 및 성형 요소기술 개발 연구 중 전기화학특성을 분석한 부분에서 커패시턴스를 조금 다뤄서 MLCC 쪽을 써야할지 아니면 공정개발 인덕터 담당이 직무기술서상에서는 더 핏해보여서 어느곳이 적합할 지 고민입니다.
답변 3
채택된 답변멘티님, 전공정·소자제작 경험이 있음에도 PCB 분야에 지원하는 확실한 동기로는, 반도체 전공정 전반과 소재 이해를 실질적으로 제품화하는 실무에 더 깊은 흥미와 도전의식을 느꼈기 때문이라고 밝히면 효과적입니다. 실제로 공정·소자 경험에서 얻은 장비운용력, 공정 최적화, 미세결함 분석 역량이 PCB 생산공정, 품질관리, 신기술 개발에 그대로 적용 가능하다는 논리로 연결하면 적합성도 높아집니다. 또한 반도체 소자에서 실현된 기술들이 PCB에서도 미래 고기능성 회로와 융복합화, 공정 신뢰성 등 직·간접적으로 중요한 역할을 한다는 점을 강조하세요. 본인이 갖춘 분석적 사고, 문제 해결력, 첨단 제조 현장 적응력 등이 PCB업계에서도 높은 부가가치를 만들어낸다는 메시지가 설득력을 더합니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
댓글 1
2025.09.23
감사합니다!!
